这种网格状的裸铜PADS能做出来吗？

能吧，设置覆铜成网格

我用copper pour在Soldermask层画了，但不能覆盖过孔，不知道怎么设置。

用覆铜的方法，覆铜设置成网格可以搞定，你可以试下，祝你成功。

铺copper pour，layer选solder mask。
options中，default前的钩去掉，hatch grid的值设大一点，hatch direction中选diagonal。

遇到过孔或焊盘会出现不连贯的问题

看实际效果图是：网格状的铺铜+钻孔
如果用NPTH通孔焊盘+铺铜，会因为设计规则定义的安全间距，铺铜会避开焊盘 ！
最好直接贴铜皮+Board Cut Out！

贴铜好象做不出这个效果，可以写详细点吗

画2D线露铜层也行

2D线要一根一根的画

上面就是效果图
方法一： Copper+Board Cut Out
实际生产：会顶层生成完好的铜皮，PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方铳出圆孔 ；
方法二：Copper+Copper Cut Out，且两者Combine在一起；添加NPTH通孔焊盘在Copper Cut Out处(此动作要关闭drc)
实际生产：会顶层生成带空心圆的铜皮，PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方钻出圆孔 ；

忘了还有两种方法：
方法三：用CAM350处理生成的 Gerber，定义好对应形状和大小的D码，然后在drl层添加到对应的位置；
方法四：最简单、最方便的方法，嘿嘿
出一张说明图给厂家，让他直接搞定。省时省力省心

谢谢！因为刚接触PADS不久，只知道Copper Pour可以设置90度和45度的网格填充，不知道Copper在哪里可以设置？我想上面的效果应该是用Copper Pour+Copper Pour Cut Out做的吧。方法一和方法二是不是有多少个孔就要放多少个Cut Out，在过孔比较小而且密的情况下好象比较麻烦。没想到这个看似简单的问题要实现起来还是不简单的。

刚才试了另外一种方法：
放置一块Copper Pour区域 ，NET连接设置为GND， 再在其区域内放置Via，系统属性中的热焊盘属性设置为 Flood Over

试了一下，在TOP层里Copper Pour是可以实现用网格完美覆盖过孔的，但如果在Soldermask top层里直接画就不能，不知道哪里可以设置。