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覆铜后出现后的问题
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覆铜后出现后的问题,是什么原因?如何解决?谢谢!
请高手教下
Min Spoke最大是4,辐条的意思,你设为2的话,是不低于2/4=50%。
如果空间只允许有一个辐条,就是25%<50%,出现你当前的提示。
根据报错信息里Part名和引脚号自己在PCB里找一下就清楚了
明白了,是我将Min Spoke值设太大了,因为电路实际元件的位置的原因,覆铜后出现有些元件焊盘形成的辐条只有一条,我设成2了,要改小。
不用改小的,这个可以忽略.
你改小了不就影响到其他元件了吗?
哦,多谢dm117 和版主
是滴 改小很危险哦,每根Spoke(辐条)的宽度也是可以调整的,你得保证每个Thermal Pad处的辐条总宽都能承受得起通过的电流!
不是很明白。我现在也遇到这样的问题,该怎么解决好呢。
辐条数改小,针对出错元件是可以使覆铜不报错.....但是其他元件会受到影响,如果该网络电流较大而覆铜辐条数很少的话很容易出问题。主要看该网络流过的电流。比较合理的解决方法是通过走线和电流分析来具体分析问题...
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