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PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里?
如果将其放在丝印层则在选择元件是看不到边框线
放在TOP层可以看到
看过到有人说的,丝印放在那层都行以后改就行了,或跟厂家联系说清楚就行。
但今天同事说我怎么放会影响布线。(字和线都是铜皮)
我不是很清楚这个流程。怕后面又要返工。
请问大家都是怎么做的啊?到底这个引不影响布线。大家有没有这一方面的规范什么的给发一下啊
在做库的时候放在所有层,你仔细研究就会发现,软件自带的库的丝印就是在所有层。至于你的关于(字和线都是铜皮)的担心是多余的,在出cam的时候只要选择好是没有问题的。
放在丝印层可以看到的你在颜色里设置一下 把丝印层的颜色改一下就看见了
丝印放在所有层有个好处,就是你在放置元件的时候,按F,丝印会随着你元件的所在层而对应调整。
同意楼上,如果在造封装的时候就把丝印放在Silk层,那么到了设计图中激活走线层的时候,走线和大面积的铜箔会把丝印盖住,不利于检查
只要造封装时丝印用2D线放在ALL,就会自动识别为丝印,不必当心影响布线问题
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最关键一点,前期检查走线的时候由于丝印未整理,相对杂乱, 一般习惯把丝印关掉,封装外框放在all的优势就在于关掉丝印的同时外框依旧显示,如果封装外框就放丝印层,那么一旦关闭丝印层,连元件框也关了,不利于走线检查。
谢谢大家的回答,大概明白了。
但是,我画封装的时候,自作聪明,吧层已经给改了啊,我想着所有层不太好,元件封装丝印我放在了TOP层
现在要改怎么改啊,一个个修改,还是有什么其他方法啊。(有大概100个元件吧。)
4楼说的很对!
4楼总结得很好
也可发的
学习
个人建议 放到,silkscreen 层,养成良好的习惯
个人建议 放到,silkscreen 层,养成良好的习惯
个人建议 放到,silkscreen 层,养成良好的习惯
2D线不管那个层都行啊
顶4楼!正解
丝印要放在silkscreen层。顶10楼
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