- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
小菜疑问 焊盘问题 把器件从正面放到背面焊盘忽然变了 看图
录入:edatop.com 点击:
把单片机从正面放到反面,焊盘变得不是原来设定的样子了,应该是pad stacks的原因吧,但我不知道是为什么会出现,大虾们救命啊,谢谢!
封装没做好.
正面和背面的尺寸没有设置好(就是正面设置对了,背面的尺寸错了)
还没遇到这问题,这应该是个要注意的问题了
恩,找到原因了 ,谢谢版主咯
楼主:你找到原因就应该说出来呀。
我发现再做封装的时候,只做一面焊盘设置就OK了,其余面的焊盘设置是做什么的呢?会利于哪些方面设置呢?期待回复哦
可能是没有做好
是封装没有做好,每层的焊盘设置不一样导致的,顶层焊盘和底层焊盘的设置不同造成的,但是我看到原来库中的很多封装,它们的焊盘有的是三层都设置了焊盘大小,但是有的封装就是只设置了顶层焊盘大小,疑问中,望高手给出解答!
如果你只是贴片的话就只设置一面
恩,现在明白了,第一次用PADS遇到了好多问题,不过大多都解决了,谢谢大家的帮助!非常感谢!
射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...
射频和天线工程师培训课程详情>>