封装下沉

设禁步不能开洞，用drill drawing层画方框可以开，貌似你已经用了。仍然没有开洞是不是你出gerber的时候，drill drawing层没有钩选2d line？

gerber的时候，drill drawing层有钩选 Lines的呀。可是在CAM预览的时候就是看不见钻孔。
附件是这个封装PADS 2005。请帮忙看看，多谢！
GX.rar

我好像加载不了你的库文件。加载文件类型只有*.pt07。
你再试试吧，或许drill drawing画在封装里，放到PCB图上以后就不算lines了，你再钩选其它的试试，比如outline/keepout什么的。

可以将板框这里拐进去.
封装上不太好实现,费周折

哦，我转了PADS2007的库，请帮再看看。多谢！
GX1.rar

谢谢。是的，这个在板框线上内拐和在pcb DD层上2D line都可以实现。但是如果能做在封装上的话，一劳永逸，更方便些。这样遇到下沉，无论在板边，还是在PCB板内，都很方便。

你可以做一些椭圆形的孔来实现.

把drill drawing层的top mounted和outlines都钩选上才会看到。钩选lines根本没用，看来他不属于lines。

建议把外边2d line all layer层画的框取消掉（或改至丝印层），只留drill drawing的框，避免混淆。只要dd层能显示出来，板厂就会开洞的，最起码不会不询问。

学习了

按照 鲁锭 的说法，在dd层能显示出来。
把drill drawing层的top mounted和outlines都钩选上才会看到。钩选lines根本没用，看来他不属于lines。
多谢！

学习了

嗯上面的操作，后来遇到了实际的问题，就是我一直都是把元件的外框定义设置在all lays层，所以勾选top mounted的话，就会把外框的信息都显示出来了。这样在drill drawing层，不仅显示挖孔的图形，还会显示外框的图形，板厂照图加工会出错的。
所以最好的办法就是在drill drawing层用copper画挖孔的图形。最后在CAM中drill drawing层勾选copper。这样就OK了。