PADS2007里面如何修改封装的名称

请教各位大虾们：
如何在pads2007里面修改pcb封装名称啊，比如原来的封装描述是：BGA169/P0.5/B0.27/THGBM1GXDXEBAI/TOSHIBA，这个描述比较长，我想修改成BGA169/P0.5/B0.27就行了，其他的都不变。
原因是这样的，我用Orcad画的原理图，导网络的时候碰到问题，ORCAD导网络选择是{PCB Footprint}，这个元件导入PCB没问题，能找到这个元件，如果用{PCB Footprint},{Value}这两项，发现PCB封装名称很长还是什么原因，居然找不到这个元件，比较郁闷，不知道有没有碰到这样问题的朋友，麻烦帮忙解答一下，谢谢！

查看导出的网表
比较异常与正常 的差异点。
Pads网表party type@decal
中的part type一定要在lib中存在，才能找到对应的decal

ORCAD分裂元件如何更改封装，比如U1A,U1B,U1C,U1D,U1E.......，原理图上是一个分裂的元件，PCB封装怎么修改和添加封装

原理图分裂元件只是为了表达元件管脚连接网络。根据封装PDF文件资料做一个完整的封装就行了。

学习！

选中元件点下面的COPY另存一个BGA169_长宽_间距，此命名方式适合用于通用此器件，不然会出现重名。如果有些脚位不规则，在后面加个IC型号.
SOP8_3.9_1.27
SOP8_4.4_1.27
SOP8_5.4_1.27
SOP只用写这三个参数就够了
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BGA49_0505_0.65
BGA529_1919_0_80
BGA_AR6012(元件脚不规则）
焊盘大小可以不写，同样宽度PIN数焊盘都差不多大
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LQFN128_1414_0.40
LQFP128_1420_0_50
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