仍然关于VIA

请教各位：
1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将该VIA在这一层的Pad删除；若第三层该VIA与Plane或Trace连接，则希望保留该VIA在这一层的Pad。怎样实现这一目的呢？若在pads Layout不能实现，那么应该在CAM350中做？
2、Via与Plane的连接，通常情况下我们都希望是Flood over via。而在某一块Copper pour或Plane Area的设置中（Property-Option），Flood over via这一选项总是默认不勾选的，怎样才能让他默认是Flood over via呢？或者有没有其它办法达到默认VIA与Plane连接时不用花焊盘，而是整个被埋在Plane里面？
谢谢！

1,板厂在处理时会将第二层的PAD删掉的
2,第一次画灌铜框时,选上flood over via,以后每次画的shape都默认是flood over via.

非常感谢Jimmy！
关于第一点，
我之前问过板厂，他说最好在Gerber时自己处理，我当时还以为PADS有这功能呢，因为之前用Mentor EE是可以在出Gerber时设置的（板厂的人用Altium Designer，估计这软件也可以设置）
当然，若是有办法在发Gerber前自己处理好，那就更好了！毕竟这才是真正完整的设计呀。
若是每次都要提醒板厂处理，哪次忘记了可不太好，虽说这只影响信号质量，不影响功能。

板厂不会忘记的，嘿嘿．这涉及到他们的成本．

想了想，这应该不影响其成本，因为对于某内层一整层的所有铜箔（包括走线，Plane，通孔引脚焊盘，VIA焊盘），都是由蚀刻一次性生成的。

有道理

学习了，谢谢！

关于问题一，我今天总结了一下：
下面以PADS2005 SP2为例，
1、对于Top/Bot Layer，不管是No Plane还是Split/Mixed层，有无电气连接的VIA的Pad(焊盘)和通孔的Pad(焊盘)都将出现在Gerber中。（很合理！）
2、对于内层，Split/Mixed类型的层会自动将有电气连接的Pad（焊盘）出在Gerber中，而将无电气连接的Pad(焊盘)删除。（非常棒！）
3、对于内层，No Plane类型的层，无电气连接的Pad(焊盘)也会出现在Gerber中。（这个很不满意！）
对于第三种情况，不知各位有没有解决办法。
PS: 据说PADS2009及之后版本可以自己设置出不出Pad，对于PAD2007及之前版本无此设置项。（待验证）

腐蚀掉的铜会存在在溶液里，可以回收，再把铜弄出来（电解吧？）。所以你板子用的铜越少，板厂越省。

2007
打开过孔属性窗口，新建过孔时都会自动生成start/inner layer/end这三个层，并且不可删除。
在没有其他设置的情况下，inner layer的设置参数，会在内层呈现，以6层板为例，那过孔24层的参数都是与inner layer中设置的相同。
如果想单独设置某内层，只需单独添加并设置即可，如图 添加了inner layer 2层，并把焊环和焊孔尺寸设置为相同。回到PCB中查看过孔，第二层的就不会出现焊环。

学习了

开什么玩笑，腐蚀的时间不用钱哪？再说回收那点铜的人工费用不是钱吗？
你知道腐蚀液的价格就比你回收回来的铜便宜吗？

板厂不会自己做回收工作。应该是将废液卖给专门回收的厂家。

关于兄台的解答，我觉得似乎有一丝不妥：
假设把某VIA内层焊盘和焊孔的尺寸设为相等的值，这样如果此VIA在内层有电气连接，并且是和Trace相连的，那么此处将是直接的Trace连接到内壁镀铜的Drill，这样连接性将极不可靠，不是吗？
焊盘本身的作用，很大程度上也是为了此处的连接能够可靠。

回复 dm117 的帖子
我理解没错的话，老兄你1楼第一个问题的是layout里如何实现去掉内层焊环。我的回答也是针对此问而答，可以实现想删的焊环删，想留的焊环留。所以没有任何不妥。