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过UL认证，为什么PCB单块铜皮尺寸不能大于25.4？

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过UL认证，为什么pcb单块铜皮尺寸不能大于25.4？

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25.4um?

老大这问题高端啊呵呵

我不明白，发板子的时候，告诉板厂要过UL，结果板厂，把整块铜皮打了许多洞，说是单块铜皮直径大于25.4MM过不了UL。我就纳闷了。

25.4就是1000mil，可能就是有这么一项要求吧。

但是原因是什么，不会平白无故来这么一个规定吧？因该有什么不利的因素什么的吧？

不利于散热.铜皮很容易鼓涨.
大面积的铜皮一定要有散热处理,如打过孔或如下图:

哪位能具体介绍一下UL认证和CE等认证的具体要求呢，百度谷歌不给力，搜出来的都是屁话！我想知道这些认证得关键，不如说电路设计到什么成都才能过UL

在哪里能找到相应的规定，或文献。

可以考虑找代理过ul的公司要资料

学习了啊呵呵

8楼正解！

，还有这事情！

如8楼所说

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