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调查一下，布局过程中，大家是怎么安排元器件之间的距离的
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在我们pcb布局的过程中，一个无法回避的问题就是元器件之间的间距，这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话，很可能会出现很多的问题，比如：
1 如果设置的太小的话，可能会造成短路，给后续的生产造成很大的隐患。
2 如果设置的太大的话，可能会造成不能充分利用空间，很多元器件部不下，或者造成PCB的面积变大
3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变
总之，元器件之间的距离是个综合多方面的问题，不知大家是如何处理的，请分享一下
1 如果设置的太小的话，可能会造成短路，给后续的生产造成很大的隐患。
2 如果设置的太大的话，可能会造成不能充分利用空间，很多元器件部不下，或者造成PCB的面积变大
3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变
总之，元器件之间的距离是个综合多方面的问题，不知大家是如何处理的，请分享一下
我一般都是丝印挨着丝印放的，因为PCB得封装做的一般都会比实物要大，然后 小的元件尽量不放两大元件中间，如果情况避免不了，就加大间距。
需据器件焊接工艺及安规要求，来紧凑布局。当然EMI也需考滤。
刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.
最好可按5mil的格点来放置.
阻容器件之间可以丝印压丝印(极限)
小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)
一般用LP_Matrix做封装！
放器件时，保证Courtyard不重叠
应该是符合标准的
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