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PADS中,焊盘、丝印、钻孔等都是以绝对层号为标准吗?搞不懂了,越来越郁闷.
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看下面的图吧,上图是编辑封装时,我画了圆,要开孔的,孔外是禁止布线区
下图是在pcb中看到的状态。丝印层后面,新版的pads为何增加了TOP、BOTTOM,到底什么意思啊。
我按绝对层号调整还是不对,郁闷死了。正道该怎么走?
下图是在pcb中看到的状态。丝印层后面,新版的pads为何增加了TOP、BOTTOM,到底什么意思啊。
我按绝对层号调整还是不对,郁闷死了。正道该怎么走?
既然是底层丝印,就不要在top哪里设置颜色,改回黑色去。
编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去
放PAD?
按说PADS不会这么差吧,不能处理单纯的机械孔?
非常同意3楼意见!
不正规,反对!
难道PADS只能这么干?必须要用PAD?
做成元件就好了
开非金属化孔用board cut out来画,不要用丝印
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