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刚学PADS，建封装关于层的问题
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1、开始进入库编辑是，有个灰色name为什么在Toplay,这层不是布线的吗？2、建贴片元件和建插件分别需要那几个层，看到有的建贴片封装只是在Mounted side 中有数据，但看到有的说同时还要有Solder Mask Top、Paste Mask Top、Silkscreen top？3、Solder Mask Top、Paste Mask Top、Silkscreen top这三层都是顶层，如果元器件放在背面怎么办？是不是放在背面的封装要建这三个的Bottom层，同时有Top和Bottom的封装在制板时又是什么效果？
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