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电源线与地线设计

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  在布线前要谨慎布局,各器件在电路板上布局应符合相应的设计原则。晶振应尽量靠近芯片,芯片滤波的电容应离芯片的电源输入端尽量的近;尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽(地线>电源线)信号线);用大面积覆铜层作为地线用,在PCB印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

  1.电源/电源线设计

  根据电路板电流的大小,尽量加粗电源线的宽度,减少环路电流,同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。

  在进行电源设计时,需要特别强调的是,模拟电路和数字电路部分要独立供电,数字地与模拟地分开,遵循“单点”接地的原则。系统中的模拟电源(如锁相环PLL电源,A/D、D/A电源等)一般由(有噪声的)数字电源产生,可以通过以下方式产生:一种是数字电源与模拟电源,以及数字地与模拟地之间加铁氧体磁珠(ferritebead)或电感构成无源滤波电路,如图1(a)所示。铁氧体磁珠在低频时阻抗很低,而在高频时阻抗很高,可以抑制高频干扰。从而滤除掉数字电路的噪声。这种方式绮构简单,能满足大多数应用的要求。

  另一种是采用多路稳压器的方法,如图1(b)所示。该方法能提供更好的去耦效果,但电路复杂、成本高,使用时注意模拟地和数字地必须连在一起。通常每个电源引脚要生电源、地环路,设计时尽量采用多层板,为电源和地分别安排专用的层,同层上的多个电源、地用隔离带分割,并且用地平面代替地总线。ARM都有多个接地引脚,每一个引脚都要单独接地,尽可能地减少负载的数量。

  图1 电源设计

  2.地线设计

  地线设计的原则如下所示。

  (1)数字地与模拟地分开⒚若线路板上既有数字电路又有模拟电路,则应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状的大面积地箔。

  (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过3倍于电路板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。

  (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成闭环路大多能提高抗噪声能力。

  3.电源滤波

  电源滤波如图2所示。

  ·电源引入处必须考虑低频和高频的滤波。

  ·低频滤波电容均匀分布在PCB上,每个大功率器件应安装一个16pF以上的电解电容或钽电容,并由其所放位置处负载的特性及纹波要求确定适当的容值。

  图2 电源滤波

  ·元器件的每个(组)电源/地均应安装至少一个高频滤波电容。

  ·高频滤波电容必须靠近器件的电源/地引脚。

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