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怎么在封装里做通孔, 不沉铜？

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如附图所示

,我想在封装里做两个定位孔,我把CNN三个值都改为零了,只有钻孔为0.9..这样做出的PCB里的定位孔怎么还是沉铜了?谢谢各位高人！

不勾选plate即可

这是生产工艺决定的，过孔沉铜是沉铜前钻板，不沉铜是沉铜后钻孔。
如果板上只有此处不沉铜，一般板厂不会重新定位一次（钻孔需要定位）！
样板无所谓，如果是产品需要特殊说明！

没看明白封装里是什么概念。
如果在封装里意味着孔也钻在盘上，一般板厂会采用二钻形式制作
如果只是在封装里但没钻在盘上，板厂会正常制作，作线路时用干膜封住该孔即可保证孔内无铜

同意二楼所说的，不勾选plate，表示焊盘不电渡，不过有的板厂在打样时可能会少一道工序，出在电渡的情况，但量产一般不会这样做。

我有一点自己自己的见解，不知道可不可以应2d线画你的定位孔，然后将2d线设置为所有层（all-layer）

学习学了了哈哈

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