再问个覆铜贴铜的问题

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我在电源层分割的plane area,也选择的flood over vias，但是在灌铜的时候，有时候元器件的管脚空不能灌注，还是星型连接的，外围的可能就连不上了
见图

我可不可以这样，在连接不上的地方，在电源层采用贴铜的方式，
比如见下图

请高手指教

双击那个焊盘把热汗盘Thermals点掉再重新铺一次。

我没有设置thermal
它是元器件上的一个管脚，我把管脚的25层删掉了，还是不行

option-thermals-drilled thermals-round-flood over

双击那个焊盘把Thermals去掉
再有还可以在这里设置

我把图示的那个plane thermal 去掉了，结果如下

他就不连接了

然后又按 option-thermals-drilled thermals-round-flood over
不过这次把panle thermal 选上了，好了
多谢各位

假如我想个别的过孔flood over vias，改怎么设置？

个别过孔还是个别焊盘？vias还是thermals？

是过孔

via

规则设置大了，PAD到铜皮小点

可以设置某一层的vias为十字连接，目前没有发现pads有区域规则，所以个人觉得要把某一区域的孔设为全连接，就只有在相应层增加copper了。

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