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PADS2007教程之高级封装设计
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第一节－ 建立Die 封装
第二节 – 建立BGA 模板
第三节 – 建立封装的Substrate
第四节 – 定义层和设计规则
第五节 – 建立wire bond 扇出
第六节 – 编辑Wire Bond Pads
第七节 – 连接网络表
第八节 – 无网络表的连接
第九节 – 使用布线向导
第十节 – 添加泪滴
第十一节 – 建立Die flag 和电源环
第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘
第十三节 – 建立灌铜区域
第十四节 – 创建Wire Bond 图
第十五节 – 创建Wire Bond 报告
PADS2007教程之高级封装设计 .pdf
第二节 – 建立BGA 模板
第三节 – 建立封装的Substrate
第四节 – 定义层和设计规则
第五节 – 建立wire bond 扇出
第六节 – 编辑Wire Bond Pads
第七节 – 连接网络表
第八节 – 无网络表的连接
第九节 – 使用布线向导
第十节 – 添加泪滴
第十一节 – 建立Die flag 和电源环
第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘
第十三节 – 建立灌铜区域
第十四节 – 创建Wire Bond 图
第十五节 – 创建Wire Bond 报告
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