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分割内电层后，有个网络不能灌铜，？

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我做的是一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功1)该网络被其他网络包围2)该区域内无通到电源层的过孔百思不得其解,望大师们提示一下,感谢@@

贴张图来看看，或是放个PCB 上来瞧一下，

请各位大师给看看,提示一下哪些方面会存在问题谢谢

你先灌中间的，完了再灌其它的试试

还是我自己找出问题来了.pp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．

不错哟.

小弟想问问高人，分割内电层可以使用曲线吗？就像这样