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PADS9.02 COPPER POUR 覆铜面积问题
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copper_pour.rar
1.我采用copper pour覆铜，覆铜面积如如下图就不能覆铜。
2.我把铜的面积往上拉大一点就可以覆铜了。
请问这个是什么问题？是设置，还是其他的问题？
不要说把 copper pour 改为copper那是火星人都知道能贴铜的·！
附件为pcb 文件
没有人遇过这个问题吗？
自己找到了一个解决方法：
导出ASC 文件；全选所有，除开PCB Parameters那项，然后重新把ASC文件导入到PCB 中·！
但是不知道为什么到底设置了那里会造成这样的原因呢 ？
原来把 Opintons--->Drafting--->Flood--->Min . Hatch 改成0 就OK啦·！
铺铜间距和铺铜hatch设置问题，改一下就好啦
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