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4层板电源线和地线问题
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请问大家，4层板的2层是GND，3层是POWER，请问为什么我看到别人画的板子上，TOP或BOTTOM还有两个元件间的VCC和GND的连线（线连了后再从某点打过孔到相应层）呢？为什么不直接从VCC或GND管脚引一小段线后直接打过孔到POWER或GND层去呢？谢谢！
比如，元件U1的GND（或VCC）先连到元件U2的GND(或VCC)，然后再从U2的GND(或VCC)脚旁打过孔到GND（或POWER）层。为什么不从U1的GND（或VCC）出线后直接打过孔到GND（或POWER）层？
谢谢！
比如，元件U1的GND（或VCC）先连到元件U2的GND(或VCC)，然后再从U2的GND(或VCC)脚旁打过孔到GND（或POWER）层。为什么不从U1的GND（或VCC）出线后直接打过孔到GND（或POWER）层？
谢谢！
UP，在线等待
这个不好说 电流要按照走向打孔反正尽量不要再表层走电源线
那请问楼上朋友，在表层，GND或VCC是不是一般从焊盘出来后就直接打过孔到相应层？
VCC 是从过孔出来经过电容(有的话)再进入IC的焊盘,也就是焊盘>>>(电容)>>>打孔,一定要按照VCC的流向
GND可以从焊盘出来就近打孔到相应内层GND
我一直就是那么做的
哦，谢谢楼上朋友
尽量保证电源层的完整吧？
主要是考虑到电流的流向.
比如IC先经过电容,再由电容打孔
电源芯片的接地PAD先接往大电容,再往大电容打孔.
考虑的都是滤波和电流的流向.
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