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灌注flood 覆铜copper pour和贴铜copper有什么区别?

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各位大侠,帮帮忙,不是很明白
他们各有什么用途?

覆铜可以根据规则,在flood时自动避让。copper则不能。

覆铜copper pour出现这个问题了

然后用plane area 然后再flood就没问题

我记得教程里面是可以的

哦,不可以哦,只能在布线层覆铜

那是因为你在层设置的那边选择了Split/Mixe,所以你在覆铜的时候得选择PlaneArea ,如层设置那边选择的是 NoPlane 那么覆铜的时候就选择copper pour

层设置的那边选择了Split/Mixe ,到Assign里面设置你所要覆的网络

是正负片的区别吧?层设置默认就好了。

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