- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
灌注flood 覆铜copper pour和贴铜copper有什么区别？
录入：edatop.com 点击：
各位大侠，帮帮忙，不是很明白
他们各有什么用途？
他们各有什么用途？
覆铜可以根据规则，在flood时自动避让。copper则不能。
覆铜copper pour出现这个问题了
然后用plane area 然后再flood就没问题
我记得教程里面是可以的
哦，不可以哦，只能在布线层覆铜
那是因为你在层设置的那边选择了Split/Mixe,所以你在覆铜的时候得选择PlaneArea ,如层设置那边选择的是 NoPlane 那么覆铜的时候就选择copper pour
层设置的那边选择了Split/Mixe ，到Assign里面设置你所要覆的网络
是正负片的区别吧？层设置默认就好了。
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
射频和天线工程师培训课程详情>>
