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印刷电路板可制造性设计
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前言
产品的可制造性从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性。狭义上讲就是指产品制造的
可行性。
针对PCB可制造性设计可以从以下两个方面考虑：
1.PCB的可制造性(DFM= Design for Manufacture)
2.PCB的贴装和组装的可制造性。(DFA = Design for Assembly)
PCB的设计、生产、贴装属于三个不同专业技术。所以我们的
PCB设计者既要精通电路设计又要了解PCB的制造和安装工艺要
求。这样才能有利于正确的进行印制板的布局和布线。
1.DFM（Design for Manufacture）
2.DFA (Design for Assembly)
3.PCB生产中常见的不良设计
印刷电路板可制造性设计.pdf
产品的可制造性从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性。狭义上讲就是指产品制造的
可行性。
针对PCB可制造性设计可以从以下两个方面考虑：
1.PCB的可制造性(DFM= Design for Manufacture)
2.PCB的贴装和组装的可制造性。(DFA = Design for Assembly)
PCB的设计、生产、贴装属于三个不同专业技术。所以我们的
PCB设计者既要精通电路设计又要了解PCB的制造和安装工艺要
求。这样才能有利于正确的进行印制板的布局和布线。
1.DFM（Design for Manufacture）
2.DFA (Design for Assembly)
3.PCB生产中常见的不良设计
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