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铜皮关联焊盘的作用到底是啥?是不是我理解有误,咋就那么难用呢
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比如带散热盘的IC,可以画一个散热铜皮然后关联一个焊盘,布线时无论从焊盘还是铜皮走线都允许也都正确,
初衷是不是这样的?还是我理解有误?
但是这个铜皮关联焊盘咋就这么复杂呢,关联过了,这个铜皮似能走线又似不能走线,
下面这个图,走线能进入铜皮区却走不出去,那个提示不太明白啥意思,也没找到解释!
初衷是不是这样的?还是我理解有误?
但是这个铜皮关联焊盘咋就这么复杂呢,关联过了,这个铜皮似能走线又似不能走线,
下面这个图,走线能进入铜皮区却走不出去,那个提示不太明白啥意思,也没找到解释!
把文件发上来吧,猜谜又没设置奖品
不好意思,那帮忙看看,先谢谢了:
TO-220-90.rar
这是V9.2版的TO-220的封装,公司常把TO-220的7805弯脚后焊到PCB上,我其实倒不推荐这么用,生产麻烦...
做这个封装时用的是2005 SP2版,后来用官方的工具转成了V9.2里的。
再次感谢!
电脑没装9.2
转成2007吧?
发上来的文件解压后后缀名是d,打不开。
哇,非常的感谢,真是麻烦两位了
2007版的ASC文件..似乎不能直接另存为2007的PCB..
是有一些问题,我也不知道怎么解决。我一般对散热焊盘的处理方法如下:
(这些方式都是在做封装的时候的方法,不用到layout里操作)
1、最保险的方法是设成4个管脚,第4个就是就是散热焊盘,画图的时候不连任何线就行。
2、还有一个小技巧就是在做part的时候将第4个管脚设成unused pin,看起来是3个管脚,实际上还是一样的;
3、如果要跟地相连,就设成两个GND,这个散热焊盘上在布线时打上几排via就行了,可以增强散热能力。
希望对你有一些帮助
看来也只能这样了,谢谢了啊,这样处理是蛮好
本以为PADS搞个关联会很好用呢,搞不明白这关联到底有啥用。
关联的用法通常有两种:
1、做异形焊盘时用,画一些不常见的图形,转换成copper,然后跟管脚关联上,两者成为一个管脚;
2、把copper作为走线,这时候就要跟网络相关联。
热焊盘单独设计脚。这样最保险。原理图里也加热焊盘的脚,这样就没问题了!
很好
做part的时候将第4个管脚设成unused pin,这个在哪里设置?
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