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BGA扇出走线泪滴，对焊接有什么影响？
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请各位大侠说说到底是用泪滴好，还是不用好。
请高手指教，谢谢。以前好像在哪看过，BGA的焊接是个难点，泪滴对焊接影响很大，就是 不知道该不该加呢？
BGA是一种高密度PIN脚的器件，如果生成的泪滴对称分布，对焊接影响不大，但如果泪滴分布不均，这样泪滴就会改变BGA很多焊盘的形状，可能会造成焊接时器件产生漂移和虚焊，因此建议BGA区域不加泪滴为宜，如有说得不对之处，望各位朋友指正，谢谢！
我看也是
BGA区域不加泪滴为宜
看到有加一段ARC的
我看到的无数的手机板，都是没有泪滴的
那么请问加圆弧ARC可以吗
其实泪滴主要是为了增加过孔和走线的连接性，同时抵消一些过孔带来的阻抗连续性问题，不过对加工会有一定的影响，一般在高密度区域建议还是不要添加为好！
学习了，正在设计
不加泪滴，是为了方便阻抗控制
加泪滴是为了焊接方便，和留维修空间。
学习了···
学习了，细节的东西真得多注意，
焊接面积更大一点，但也有不足的地方，就是焊太多了，容易开路
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