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如何设计金属化边的板子?

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只是听说过金属化边的概念,没做过,想问一下金属化边的板子是在软件中设计出来的么?pcb图中怎么设计的呢?

这也可以手工做,做一个异形焊盘放在半边可以实现,关于设置就不清楚了

在soldermask层画出你要露出的铜在顶层和底层再用copper画上 这样就出现铜边了

板边露铜:将copper置于Solder mask层,即绿油开窗。

这样做出来的,板子侧面就有铜了?
也谢谢3楼

侧面有铜的就没见过了,你可以让厂家把板侧面做类似沉铜孔的处理。
不过这样的话你板内各层的灌铜应该灌到板边了,这样各层的地才能与侧面的地连起来。
或者是把大拼板的外框做成一个BOARDLINE,拼板之间的间隙做成形状特殊的沉铜通孔,
不过这样异形的孔很难用PADS画出来,但是应该可以通过更改CAM资料实现。
个人的一点点想法,但从未实践操作过。仅供参考。

用中文字加箭头来告诉板厂,说那一区域的边要做金属化的,就可以了,实在不行,再把电话号码给他,如果他不明白会打电话和你沟通的。

7楼的方法最方便

是不是铺铜和板边的距离为0,板厂就能给我做金属化边?
金属化边----板边侧面金属化,并和内层的地(也同样铺铜到板边)连接。

没看到你的帖子啊,我也遇到同样的问题。

7楼最方便

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