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PADS 灌铜问题
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最近刚开始学习pads,画了一个很简单的电路,想把pcb软件制作过程走一遍,虽然自己也解决了一些问题,但现存的问题还是不少,特来向各位高手请教下:
我在板子正反两面都灌铜了,之前保存时图片还看到是有铜显示,再打开就变成这样了,这是不是已经覆铜了?怎么和开始不一样呢,怎么显示覆的铜,
输入po好像不行。
如果我要把做好的板子拿去加工,我要给加工方什么样的文件,是。pcb还是cam?加工方如果不是用pads,打开我的pcb图会出现不兼容吗?
加工前我要做一些什么检查,可以防止错误,导致重新加工,谢谢各位大哥。
我在板子正反两面都灌铜了,之前保存时图片还看到是有铜显示,再打开就变成这样了,这是不是已经覆铜了?怎么和开始不一样呢,怎么显示覆的铜,
输入po好像不行。
如果我要把做好的板子拿去加工,我要给加工方什么样的文件,是。pcb还是cam?加工方如果不是用pads,打开我的pcb图会出现不兼容吗?
加工前我要做一些什么检查,可以防止错误,导致重新加工,谢谢各位大哥。
重新hatch下就可以了
给加工厂的一般为CAM文件
完成的PCB一般可以在verify design 里进行connectivity和clearance检查
LS正解
输出CAM文件前要重新hatch 一遍
谢谢,不过我重新hatch 好像只显示一面铜,怎么才能看到板子上是两面都覆了铜,还有CAM文件是每一层生成一个吗?
CTRL+ALT+N 然后确定,两面都灌铜了
我做cam时,做了silkcreen top 和silkcreen bottom,我生成cam文件后,看到文件夹里面只有一个silkcreen和silkcreen。rep文件,怎么没看到silkcreen top 。pho和silkcreen bottom。pho?
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