关于敷铜－－－ flood over vias

自己寂寞的再顶一下～

setup/pad stacks..

请看这个：

太好了

谢谢！但是这样的是对单个元件的某个脚进行设置，如果PCB板上元件很多，岂不是很费事？应该不是这种方法，还有别的方法吗？

PCB图，有资料有真相。
请路过的解答一下。
铺铜.rar

你看一下，给你改好了.
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楼上的说的很对

你的PADS是什么版本，我打开的窗口中没有圈里的内容-------哦，我找到了谢xie

还有个问题，我把dip-8的1脚成了隔热焊盘，点确定以后，再打开pad stack界面，为什么属性还是pad，不是thermal呢？！
为什么它又变回去了？是我机器的问题，还是软件问题？

这个·········
只能⊙﹏⊙b汗······

唉，难道说是我表达的不清楚么？还是作硬件的都是很粗心的说。我要解答的是：不是要改设置啊。
首先，谢谢！各位大侠出手解答。
但是，需要说明的是：
1、这个铺铜的PCB板只是暂时一个元件代表说明，实际的PCB板上有各种样的插件近百种。
2、元件的接地脚（圆形通孔焊盘）和VIA，为什么2个都是圆形焊盘，但是在铺地以后，元件地脚为梅花，而VIA却为全覆。是问要达到这种效果，pcb板是这样设置的。
3、区别于2点，我们公司要达到 元件的接地脚铺梅花，VIA全覆，是要将元件的引脚属性都先设置为椭圆，然后铺铜的时候，再在铺铜设置，选择椭圆铺铜对角，而圆形引脚VIA全覆。
4、此2和3都达到了同样的效果。我觉得2点要简便的多，不用将元件的引脚属性都先设置为椭圆，但是就是不知道PCB是怎样设置的。我就是想路过高手帮我解答一下。
谢谢！

为什么不仔细看看4楼的回答呢？
还有，我那个方法也可以针对所有焊盘。只是看你怎样选择而已

就算是近千种，这样改都可以