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脱锡焊盘的问题
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我家的公司要在双排插座上加这样的脱锡焊盘。因为要标准化所以要求在封装库中统一加脱锡焊盘。不在pcb板上加脱锡焊盘。
但是因为有的PCB是2层，有的PCB又是多层4～8层。所以标准化就在元件库中用4层来做封装，把COPPER捆绑在引脚上做成异形焊盘。
这样有个问题就出来了。引入2、6、8层PCB都会掉COPPER。
然后这样的话，我们就用很白的方式：扩PCB层或缩PCB层，这样来对应引入的封装。
请教一下：大家有没有更简单的方式解决这个问题呢？
但是因为有的PCB是2层，有的PCB又是多层4～8层。所以标准化就在元件库中用4层来做封装，把COPPER捆绑在引脚上做成异形焊盘。
这样有个问题就出来了。引入2、6、8层PCB都会掉COPPER。
然后这样的话，我们就用很白的方式：扩PCB层或缩PCB层，这样来对应引入的封装。
请教一下：大家有没有更简单的方式解决这个问题呢？
引入2、6、8层PCB
扩PCB层或缩PCB层
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这两句不明白，不知道这两句描述在PADS中是什么操作。
不知道脱锡焊盘是不是常说的偷锡焊盘。
如果是的话，那这个焊盘只需加在底层既可。内层，顶层都不需要。
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