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PADS Logic里建了SMT封装，转到PADS Layout变为DIP封装，怎样操作才不出现此问题？
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pads Logic里建了SMT封装，转到PADS Layout变为DIP封装，怎样操作才不出现此问题？
有很多种可能，楼主的说法不详细，别人也不好回答
软件问题
你应该先熟悉PADS库内各参数之间的对应关系，多用多练
LZ对PADS的库还不是很熟悉。
需要建一个元件类型，里面有逻辑封装，再分配一个正确的PCB封装。
PADS 的库是门学问
PADS 的 基本元素 是PART ,PART又是由CAE decal 和PCB decal组成
一个PART可以包含多个CAE decal 、PCB decal
CAE decal 是PART 在原理中的表现方式
PCB decal 是PART 在PCB中的表现方式
在画PCB的时候我们可以用PART内部的PCB decal, 也可以调用PART外的，关键是要确认外部的PCB decal和PART的CAE 引脚顺序是否对应。
库是设计的基础，最好要系统的规范的去设计，不然后期是会有很多问题
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