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PADS Layout中能否实现铜皮推挤？
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电源pcb LAYOUT中一般存在高压大电流，安规要求也很严格。为了走大电流增加很宽的铜箔或增加铜箔厚度。
一般很少用灌铜的方式。整块PCB走线完成后，再添加铜皮是一种非常繁琐的事，还要满足间距要求。能否箔
铜皮间的推挤呢？是否有人实现？
如附件的PCB.
Doc1.rar
一般很少用灌铜的方式。整块PCB走线完成后，再添加铜皮是一种非常繁琐的事，还要满足间距要求。能否箔
铜皮间的推挤呢？是否有人实现？
如附件的PCB.
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画铜皮时没有规则检查，所以也不能推挤，我的习惯是先铜皮，然后再布线。
想法很好啊
还是用铺铜，安全间距用禁铺区来实现
好像还没有这样的功能哦，主要是专业的领域不同。一般大电流的板子逻辑上没有那么复杂，所以可以先布线的。如果后布线问题可就多了去了。
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