6层板怎么定义厚度？

看你要不要控制阻抗，要是不用，这些不用管

就算不用管，也不能随便定义啊
总有个大概的值吧？

核心板可能要通过SO-DIMM插座与底板连接。
SO-DIMM座子就限制了你的板厚不能超过1mm了
但是板厚太小就限制了叠层。
厚度可用1mm.

那个我不用SO-DIMM插座
用针脚焊接到地板上的

请问jm，lz图中的设置能在gerber文件中体现出来么？

把这些信息放在某一层（比如drill drawing)
出光绘时选上就可以的。

那就只需要注意孔径比就可以了。大部份厂家能做到10:1或8:1
就是说1.6mm的板厚，过孔只能最小打0.2mm,1.6/0.2刚好是8:1
如果用1.8mm的板厚，你的设计用了0.2mm的钻孔时，那就要找制程能力好一点的PCB板厂了

多谢指点，您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
每个层的厚度该怎么设置呢，信号层和电源层，我看PADS教程里面，信号是1.4mil,电源层是2.1mil,substrate是12.6mil.
这样设置的话，总厚度要1.85mm.
我想问一下，把substrate的厚度减小可以吗？substrate应该是绝缘介质吧

我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
用的全是1.4mil/12.6mil
总厚度1.81mm

可以的

PCB上面的不太准确。核心板很少有人做1.8mm的。涉及到孔径比和成本。