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关于多层板顶层和底层铺铜的问题.

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最近看了几个四层板和六层板发现有的板在顶层和底层就地网络铺了铜；而有的板在顶层和底层没有就地网络铺铜，而只在内层铺了。请问各位朋友，两者区别是什么？到底哪种方式更好呢？谢谢各位了。

我也很想知道

问题太广了没有具体的定论要是可以你可以帖上具体的东东大家来共同探讨一起提高

是一个千兆以太网的板子,芯片的时钟是25M,大多数线速率在100M,有少数线的速率达1000M,线基本上以差分对和等长BUS线组成.这写条件可以吗?

也想知道 .........................

我也想呀.....

把铜皮铺在内层的一般意思就是：对地和电源独立铺铜皮，这样的效果好，可以防止一些不必要的干扰，增加系统稳定性。
在顶层和底层就地网络铺铜，这种板子对于高频干扰等要求低些。
这是我所知道的，不知是否有帮助？

楼主想问的就是为啥有些在表面铺铜,有些没铺对吧.
我想从铺铜的作用看来就比较容易理解.
简单的说如果顶层没有特别高速的线的话可以铺,如果高频线多就尽量避免不必要的走线,地线和电源都要求就近打孔接入内电层.

原来是和高频干扰有关啊，谢谢两位！

不客气。

想请教一下问什么说有高速线的情况下不适合在表层铺铜？

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