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bottom层镜像问题
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各位高手有个问题弄不明白
将零件由TOP层转到bottom层,哪些元素需要mirror(如:位号、规格参数等),是自动镜像?还是手动镜像?在bottom层放置TXET、铜字等需要镜像吗?请高手解答.
将零件由TOP层转到bottom层,哪些元素需要mirror(如:位号、规格参数等),是自动镜像?还是手动镜像?在bottom层放置TXET、铜字等需要镜像吗?请高手解答.
如果做PCB的话,不用镜像,如果镜像了,打出来的板是反的!
如果做出丝印图,要在CAM里选mirror image。如图:
谢谢2楼回复,
在底层做丝印就要镜像,其他的不用
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