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斜放出GERBER 文件遇到问题?
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在pads中 导出Gerber文件时遇到如下问题:如附件图1面 { Fill width is too large for accurate pad fills. (fill width=0.254, pad width=0.2286)}
不知道有那位朋友遇见过.但现这个问题以解决.主要是我想有没其它的方法或都更好的方法来解决这个问题.
出现这个问题主要是我pcb板上MCU 是斜着放(结构限制只能这样放) 当我把MCU 水平放,可以导出Gerber文件 且没有任何错误问题提示. 最终解决的 方法是.我把MUC封装元件引元由长方形改为矩形.然后再导出.就OK
希望有高手指出高招,解决这个问题!
不知道有那位朋友遇见过.但现这个问题以解决.主要是我想有没其它的方法或都更好的方法来解决这个问题.
出现这个问题主要是我pcb板上MCU 是斜着放(结构限制只能这样放) 当我把MCU 水平放,可以导出Gerber文件 且没有任何错误问题提示. 最终解决的 方法是.我把MUC封装元件引元由长方形改为矩形.然后再导出.就OK
希望有高手指出高招,解决这个问题!
这个问题论坛里有答案。
参考这个
就是,我也遇到过,除GERBER后图片时曲线的,同意毒女的答案!
恩,经验是很重要,不过最好讲详细点,这样大家才能体会更深
。
毒女解答过了
我也遇到过这个问题,谢谢指教!
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