powerpcb当中layer25的概念

问：在powerpcb当中，做多层板的时候经常涉及到layer25，这个25层到底是个什么概念？在什么情况下需要设置这个25层。
答：Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
　　PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。
　　第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。

好，支持！

的确是个值得注意的地方！

谢谢楼主，以后一定要注意了～

谢谢，我还不知道呢（我正在学，还没有用POWER PCB做过板子呢）。

好东西，支持一个！

学习了 受教了 成长了 多谢了

以前的板子从来没有注意过这个问题……谢了

如果你的DIP元件没有做25层的数据,在选层定义时就不要选这个CAM Plane了,其它两个都可以做的

看样子不错哦，学习一下

一直困惑的问题呀

学习，

学习了 谢谢楼主

我是pads新手啊，layer25我公司现在是设成 paste层的