PADS们怎么把元件的一部脚放到TOP层和BOTTOM层？

有这么奇怪的封装？ 你先把资料放上来让大家欣赏一下吧。

封装是sop还是DIP的？

什么是DIP你弄明白了没有？
是DIP的话人家还用问“奇数放在TOP层，偶数放在BOTTOM层”？

直接修改吧，把焊盘奇数top外径改为内孔大小

呵呵,都不是啊......是HZIP25的

是这种样子吗？

就是这样啊.....不知道怎么弄啊....你是怎么弄的啊....

能看明白吧？

在焊盘设置中设TOP，BOTTOM

呵呵,谢了,上海朋友.....

谢谢.......还从来没去注意过...画PCB的时候注意TOP层和BOTTOM啊....

RS232 DB9的就是顶层和底层都有焊盘。9楼说对了。

有这么奇怪的封装？ 你先把资料放上来让大家欣赏一下吧。

不奇怪啦，一搬这种封装会是靠近板边的接插件，表层几个焊盘，底层几个焊盘。
不知你有没有注意RS232的DB9的那个头，一边四个，一边五个，PCB就插在中间，就成了楼主说的那样子了。