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按键的金手指怎么做

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各位大侠
pads中按键的金手指怎么做,99SE很容易作裸铜出来,但是PADS不知道怎么搞,请高手们指点一下
谢谢

你指的是锅仔按键或硅胶按键吧,简单的说一下锅仔按键的封装制作过程吧!
1.选放一个圆形Copper和一个圆形Copper cut out,大小根据实际尺寸去定,使其中心点重合;

2.同时选中Copper和Copper cut out,点鼠标右健选Combine,使其中间部分掏空;

3.放置两焊盘,一个在圆弧中心,一个在圆弧上;

4.选中在圆弧上的焊盘1,点鼠标右健选Associate,再在圆弧上点一下,使其焊盘1与Copper结合为一个异形焊盘,制作完毕!
如有错误,请指正!



楼上方法正确。

那样的话做出来就会裸铜出来了吗,要怎么样才能看出裸铜还是不裸铜呀,我的意思不仅仅是做封装,在过大电流的时候也在裸铜,那样的话怎么搞呀
谢谢大侠

那样的话做出来就会裸铜出来了吗,要怎么样才能看出裸铜还是不裸铜呀,我的意思不仅仅是做封装,在过大电流的时候也在裸铜,不盖绿油,那样的话怎么搞呀
谢谢大侠

裸铜是通过solder mask层控制的,把想裸的地方在solder mask层框起来就行了。

为什么要放两个焊盘?

异形焊盘是焊盘与铜皮结合而成,所以圆弧上要放一个;
中间触点要放一个,加起来就两个啊

过大电流的可在solder mask层加2D线或Copper裸铜,如图

这个裸铜是把铜挖掉的说法吧?

不是把铜挖掉,是把铜皮上的阻焊去掉。

两个焊盘下面放一块裸铜,为什么两个网络不连到一起呢?裸铜不是很容易上锡的么?

那怎么会叫裸铜呢?下面又没有铜。这样说歧义啊,明明下面的铜被挖掉了嘛

就是没穿“衣服”的铜

一个按键有多大电流阿。要看裸铜可以预览gerber

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