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铺铜间距最小可以到多少,对板子的性能有什么影响吗?大家讨论下
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我有一块板子最小是4MIL ,主IC(BGA封装)底下去耦电容比较密集
我最小可以铺到多少啊?
大家讨论下吧
我最小可以铺到多少啊?
大家讨论下吧
BGA处尽量大于4.5mil吧。高速板推荐5mil或以上(因BGA PITCH的限制)
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