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copper线宽的粗细在layout中有何影响
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在制作封装中，经常会将接地脚与某块铜皮结合，此铜皮是用copper画的，为了精确定位，
1 我通常是将copper的线宽设置成0.0001，然后与接地脚焊盘associate。
2 如果我将copper的线宽改为0.05，然后再与接地脚焊盘associate，
请问， 这两者有何不同？copper的线宽对什么产生了影响？这两种方法做出来的效果一样吗？目前我没发现区别。
在lay板的时候，要画一块铜皮，线宽不同会有什么差异吗？
PS: 我知道如果copper形状需要倒角的话，线宽的粗细会有限制，其他的呢？
1 我通常是将copper的线宽设置成0.0001，然后与接地脚焊盘associate。
2 如果我将copper的线宽改为0.05，然后再与接地脚焊盘associate，
请问， 这两者有何不同？copper的线宽对什么产生了影响？这两种方法做出来的效果一样吗？目前我没发现区别。
在lay板的时候，要画一块铜皮，线宽不同会有什么差异吗？
PS: 我知道如果copper形状需要倒角的话，线宽的粗细会有限制，其他的呢？
坐在沙发上等
最好将copper的线宽设置为5mil(不应小于5mil)
有时候会变成网格焊盘，如果HATCH 格点没作更改的话。
试过了，在layout中copper线宽小于HATCH 栅格的话会出现网格形铜皮。
——原来网格铜皮也可以这么设置滴！之前没注意过
封装中的铜皮倒没有变化，应该是结合焊盘后变成焊盘的缘故。
嘿嘿，谢谢啦
问题不大，只要得到你想要的铜就可以了。
34098324
HATCH的格点是grid的三倍的话，就是网络铜
学习中。mark
HATCH的格点是grid的三倍的话，就是网络铜
发表于 2010-7-6 11:55 
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