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layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以

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layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以
能不能在GBA焊盘上打孔呢？我设置了，可是也不行，有什么方法可以一次性在BGA上面打好孔的呢？
还有就是我把所有BGA都打了1-2的过孔了以后，如果我要从第二层连接，不行，它一定会自动默认由TOP层开始连线，头痛中。

打孔：
Design Rule ->Pad Entry ->via at SMD

层对：

受教

我试了，不行，还是要把DRC关掉才可以打，如果打开DRC，这样设置也不行

还有same net，间距设为0，pads设置就是多。还有一次性在BGA上面打好孔用扇出可以的，具体设置我忘了。顺便问一下在焊盘中间打孔是不是要塞油，不然锡从过孔漏过去容易虚焊

要塞树脂或绿油，不然SMT不良率会增加

孔的大小要设置好

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