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QFN 封装腹地问题
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小弟请教坛子里的各位大哥,QFN在做封装时,中间的腹地是在做元件封装时直接画铜皮好些还是Layout时画铜皮,如果是LAYOUT时画铜皮该注意些什么?
做成封装好
见上图:中间腹地,要做成封装。画成这样好些,中间打几个地孔
请问楼上的朋友,如果是4层版,第一,四层是元件,第二层是地,第三层是电源,那中间那块是打通孔还是1.2层的盲孔好呢?
一般都还是做成封装的比较好
至于那个孔,如果没有什么特殊的要求的话,最好还是打通孔
同意楼上的观点!
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