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求助:铺铜问题
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用的pads9.0,同一块电路板上的GND,在两个不同的区域,想用两种不同的方式铺铜:一块区域想把元件GND网络的焊盘Flood Over;另一块区域想把元件GND网络的焊盘Diagonal。请问该如何解决,先谢谢了。
解决不了。
在你想Flood Ove的区域画块Copper盖上去,不就可以了嘛。
我开始也想到这个方法了。不过如果元件很多,这个办法就悲剧了。
你说的“悲剧”是什么意思?
工作量大?
flood over不了?
……
看下图,是一网络的两块铜,覆两次就有两种不同的焊盘连接方式
方法就是先覆一块铜,然后修改焊盘连接方式再覆另一块,我是用PADS2005 SP3
谢谢,我试试看。
先覆一块铜 设计好Flood Over, 点上外形,点右键,找到FLOOD这个命令,开始灌
另一个地方也是先覆一块铜设计好Diagonal点上外形,点右键,找到FLOOD这个命令,开始灌
群里还有高手另一种,期待。
学习了,谢谢
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