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个别PAD不需要上锡膏的应该怎么操作?
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比如天线的触点之类的,钢网不用开窗,是在做封装时设置吗?
我看了设计好的pcb,对比了一下普通PAD,好像没什么区别,
就只有一个地方,就是钻孔的Plated,普通的好像没选镀金,
但这跟上不上锡有关系吗?
为了验证,我做了两个封装,一个选了PLATED,另一个没选,
结果出GERBER的时候,PASET MASK TOP层,选了TOP的pads,两个封装的都是有的,没区别
我问题困扰好几天了,请知道的帮忙解答下,先谢谢了
我看了设计好的pcb,对比了一下普通PAD,好像没什么区别,
就只有一个地方,就是钻孔的Plated,普通的好像没选镀金,
但这跟上不上锡有关系吗?
为了验证,我做了两个封装,一个选了PLATED,另一个没选,
结果出GERBER的时候,PASET MASK TOP层,选了TOP的pads,两个封装的都是有的,没区别
我问题困扰好几天了,请知道的帮忙解答下,先谢谢了
另外还想问下,图里面画圈的地方选与不选有什么区别?
是不知道还是问题太低级啊?
在protel里Plated是焊盘孔金属化选项。pads不清楚
谢谢楼上的,PADS里PLATED也是一样的,我是实在找不到问题在哪才去想是不是这的关系
找了四天了,昨天晚上终于找到了
自学难就难在这了,有问题没地方问
以下图中圈子里的元件就是不上助焊的元件
谢谢楼主,又学一招了
谢谢楼主,又学一招了
学习了
谢谢楼主,也困扰了一段时间
好的 不错
多谢分享,受教了
个别PAD不需要上锡膏的应该怎么操作?
最简单的一个方法,就是不需要上锡膏的元件,在钢板上不开出位置....
你说的跟5#的有什么区别?
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