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PADS中覆铜框，应该画多大？

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本人刚学做pcb,覆铜框,到底画多大,才FLood啊?是和板框一样大?
还是比板框小点?
假如覆的与板框一样大的话,不就与金属外壳短路了吗?
有哪位朋友,论一下

比板框小点. 你的想法是正确的.离板框8个MIL就好了吧.这个,要看板厂.的工艺.

反正是地，短路没关系吧

关于这样的问题，希望大伙出来讨论一下

應該不用考慮這個因素吧.flood時系統應該會默認有所退縮的吧...
請高人指點.

比板框小1MM就可以了,最好不要让覆铜露出来

这个问题不用想这么复杂吧,一般距板边有0.2-0.4就没问题了就象楼主说的不要和板边的其它东西短路.

我觉得应该至少0.5MM吧，如果太靠近板框，在切板的时候，铜皮容易翘起来

在规则里面设置铜皮与板框的距离,之后,即使超出板框的覆铜面积设置也不会有问题的,只会覆铜板框内部,且与板框的距离保持在规则设置之内

应该给９楼加分！

9楼的方法最好

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