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过孔为什么要做成中间层铜皮大一点？
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请教各位，看到一个参考设计的pcb，四层板，顶层和底层的孔为8mm，铜皮为16mm，但是中间层为空为8mm，铜皮为32mm，为什么中间层的铜皮要大一点，是什么原因？
????????有这种情况吗？
防内层孔与铜皮短路。
Layer25吧？
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