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为什么焊盘和铜皮不能结合？

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我想画一个锅仔片的封装，但在焊盘和铜皮结合时会出现错误，这是什么回事？请看图：

的发公司的分公司的发公司的覆盖

右击，associate

就是在右击，associate的时候出现了这个提示.听别人说PADS2005版本的不能将挖空的环形Copper和焊盘相结合,不知道是不是真的,我也试过在没有挖铜之前可以结合,难道这个版本真的不行???

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2005的不行，2007或以上版本可以
兼职PCB LAYOUT,另开设电子基础,PADS,ORCAD,手机LAYOUT培训班
QQ:65930767
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2005的不行，2007或以上版本可以.頂

升级版本吧！

看不清图片里的内容

谢谢楼主谢谢楼主

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