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关于bonding IC的制作方法
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最近接手一个新项目的pcb layout, 因为在邦定IC的引脚特别多,为方便bonding作业,想画成圆弧排列的bonding脚,可是用阵列粘贴画出来的脚虽然有倾斜度,但全在一个中心点上,得一个一个移到合理的位置上去。
请问在用阵列式粘贴画圆板排列的bonding脚时,要怎样设置,bonding脚才会自动散开排列?
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