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PADS Logic S3C2410原理图分块问题
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最近搞一个arm板，可是看到一个原理图上的s3c2410芯片是分三部分的，分别是Uxxx-A,Uxxx-B,Uxxx-C，三个同时发到PADS Layout的时候可以看到封装很完整就是FBGA272。我所不明白的是这个图是如何画出来的，在Logic 下可以被使用，但是并没有相应的方法可以绘制出来这个原理图封装同时要求它满足整体形成一个FBGA272的PCB封装。谢谢了，各位大侠。或者可以联系QQ439102782Email:
搞清楚什么是gate 什么是 part
就ok了
个人觉得他是用orcad画的原理图，呵呵。正在研究中。
搞定，呵呵，谢谢楼上的支持。
谢谢谢谢！谢谢大家共享
谢谢大家分享
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