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25层的问题

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请问大家 在做焊盘的时候做25层有什么用
是不是就是25层要比焊盘外径大大的值就作为绝缘
是不是这样 请指教

另外 做过孔是不是也要做25层 在 哪里设置

25层是反焊盘,antipad,负片用的



yxx19852001

也就是说 只有选择CAM层 才要设置25层 是吗
那么要设置 焊盘或过孔 与铜片 隔离区的厚度 应该在哪里设置

是的,你说的隔离区的厚度这个应该就是指你的VIA到COPPER的Clearance吧?这个在pour manager里面可以设置,pour manager----plane connect----setup---split/mixed plane----最下面两个选项勾上,这时铺铜的隔离区厚度就是你设置的VIA到COPPER的Clearance。



yxx19852001

我们一般设置 焊盘或者过孔的时候 是不是只要考虑 设置3层数据 不要考虑 其他那么多
我是新手还不怎么会

对,因为我们一般不用cam层,所以layer25一般都不设置,如果要用cam层就一定要设置layer25

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