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关于BGA底部焊盘和过孔大小的问题
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各位，请教一个问题，我现在画板BGA底部焊盘间距为26MIL，为了走线，我原来把BGA焊盘直径大小设为13MIL，过孔设为18/8，线宽与间距都为5MIL。现在出现的问题是，板子跑了一段时间后，会出现BGA虚焊问题，我考虑是不是我做的BGA焊盘太小了，我现在要把焊盘由13MIL改为16MIL，但这样过孔就必须改为16/8了，大家给点意见，可以不，谢谢！
一直没人回答，看来大家和我一样对生产上发生的问题还是经验不够
我请教了高手，分析如下
1，可以增厚网板的厚度，这个方式我在做第三版的时候已经用到，不过好像不是最厚的那种，因为不是我亲自做的网板，但是即使是加厚了，也一样出现了这个问题
2，焊盘确实有些小，应该在15-16比较好，我下一版准备用15，原来用13主要是考虑线、过孔间距和过孔大小的问题了，问了制板厂家，线间距做到4，过孔做到14/6都是可以的，所以下一版我要用线间距4，过孔16/8的，看看会不会有改善
跟踪生产以后的问题，也是LAYOUT的一个很重要的工作，你画的板子生产中的问题多，不良品多，就说明你的水平不行，看来我还得努力了：）
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