两块PCB.

怎么看了不给点意见或建议啊..我好改正啊

不错，太好

我没做过手机，所以我不知道好不好？但是感谢楼主给了好的资料

看了看，发现问题：
1.BGA处有盲孔不在PAD正中央，容易生产不良
2.屏蔽框距离元件太近，不安全
3.屏蔽框打孔不均匀
4.BGA出线还得练练，太乱了。可以很整齐的。
5.MP3_HP,MP3_HL走差分。
6.BOT的线可以走第五层的
7.为什么有几个元件45度。这样工艺比较困难
多看看别人的板子！

刚入门先不要搞什么10层板，慢慢来。

kankan

6层的设置的埋孔，可是加工吗？不都是2层2层的加工吗？还有好多过孔是多余的！

我没做过手机

都是牛人学习

10L 正解。哈哈 想问问 留2层 完整的地是不是好一点。GBA 过孔一定要打在中间啊 不然 容易有问题 还有个BGA里的线折这么多 应该 搞 圆角比较好吧 ？

各位高手，为什么很多走线都是先从TOP层打孔到第二层，再从第二层到第7层，再从第7层到第8层，然后在第8层走线呢，谢谢

谢谢,你的指教.
不过你说的MP3 _HL和MP3_HR他们给说的要分开走线.那样才能分开左右功放.
你指的第6层的线.开关机线.包括屏线吗?.那几个按键灯,我没考虑.以后走我改下.走第5层.

10层的不是我的,我是在网上下的.指明下10层的那里好