PCB工程师试题-附答案

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一,填空
1,pcb上的互连线按类型可分为 _微带线_和带状线
2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合
3,EMI的三要素：发射源
传导途径 敏感接收端
4,1OZ铜 的厚度是1.4
MIL
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns
6,PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为_（0.2)
8,按IPC标准,PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1
A电流
10,差分信号线布线的基本原则：等距，等长
二,判断
1,PCB上的互连线就是传输线.
(X　)
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(X
)
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X
)
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)
5,差分信号不需要参考回路平面.(X)
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(X)
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(X,印象中是90)
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X,Tg为高耐热性.
)
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)
三,选择
1影响阻抗的因素有(A
D)
A,线宽
B,线长C,介电常数
D,
PP厚度
E,绿油
2减小串扰的方法(BCDE)
A,增加PP厚度
B,3W原则
C,保持回路完整性
D,相邻层走线正交
E,减小平行走线长度
3,哪些是PCB板材的基本参数(A C
D)
A,介电常数B,损耗因子
C,厚度
D,耐热性
E,吸水性
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B,A有点像，但倍频与B差得太远了
)
A,12.5MHZ
B,25MHZ
C,32MHZ
D,64MHZ
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(B
D
)
A,silkcreen
B,pastmask
C,soldermask
D,assembly
6,根据IPC标准,板翘应<
= (C)
A,0.5%
B,0.7%
C,0.8%
D,1%
7,哪些因素会影响到PCB的价格(A B C
D)
A,表面处理方式
B,最小线宽线距
C,VIA的孔径大小及数量
D,板层数
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot
find device file
for’CN-MINPCI-126’原因可能是(A)
A,封装名有错
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
C,库里缺少此封装的PAD
D,零件库里没有此封装

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